Графические процессоры Nvidia следующего поколения могут получить серьезные изменения в дизайне, и вот почему это хорошие новости

Сообщается, что Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) работает с Nvidia над разработкой графических процессоров следующего поколения с использованием передовой технологии чиплетов. Ожидается, что это сотрудничество сыграет важную роль в будущей архитектуре Nvidia «Рубин», которая, по слухам, станет преемницей нынешнего поколения Blackwell.

Переход к конструкции на основе чиплетов знаменует собой заметный отход от традиционных монолитных структур графических процессоров, предлагая улучшенную производительность, масштабируемость и экономическую эффективность. Технология чиплетов позволяет производителям собирать несколько полупроводниковых кристаллов меньшего размера в один корпус, что позволяет повысить производительность и снизить производственные затраты.

Этот подход становится все более популярным в полупроводниковой промышленности, особенно по мере того, как конструкции микросхем становятся более сложными, а традиционные методы масштабирования сталкиваются с ограничениями. Используя производственные процессы TSMC, Nvidia потенциально может повысить энергоэффективность и вычислительные возможности своих будущих графических процессоров, что сделает их хорошо подходящими для искусственного интеллекта, центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений.

Ходят слухи, что графические процессоры Nvidia Rubin будут производиться с использованием усовершенствованного технологического узла N3P TSMC. Процесс N3P представляет собой оптимизированную версию 3-нм технологии TSMC, обеспечивающую улучшенную производительность, энергоэффективность и плотность транзисторов по сравнению с предшественниками. Этот узел предназначен для максимизации преимуществ архитектуры на основе чиплетов, что может позволить Nvidia расширить границы производительности графического процессора, сохраняя при этом энергоэффективность.

Для дальнейшей оптимизации производительности своих графических процессоров на базе чиплетов Nvidia также будет использовать передовые технологии упаковки TSMC, включая SoIC (система на интегрированном чипе). Эта технология позволяет размещать чипы вертикально, повышая энергоэффективность и уменьшая задержку между различными чипсетами внутри графического процессора. AMD уже много лет использует один и тот же дизайн для своих процессоров 3D V-Cache .

Ожидается, что TSMC нарастит производство и планирует значительно расширить возможности SoIC к концу 2025 года. Согласно Wccftech , новая линейка Nvidia Rubin, как ожидается, будет использовать конструкцию SoIC, используя возможности памяти HBM4. По слухам, платформа Vera Rubin NVL144 оснащена графическим процессором Rubin с двумя кристаллами размером с прицельную сетку, обеспечивающими производительность до 50 PFLOP FP4 и 288 ГБ памяти HBM4 следующего поколения. Между тем, ожидается, что более дорогая модель NVL576 будет включать в себя графический процессор Rubin Ultra с четырьмя кристаллами размером с прицельную сетку, что повысит производительность до 100 Пфлопс FP4 и будет иметь 1 ТБ памяти HBM4e, распределенной по 16 стекам HBM.

Внедрение компанией Nvidia технологии чиплетов следует за более широкой отраслевой тенденцией, когда ведущие полупроводниковые компании, включая AMD и Intel, уже интегрировали аналогичные конструкции в свои процессоры. Модульная природа чиплетов позволяет производителям комбинировать различные процессоры, оптимизируя производительность для конкретных рабочих нагрузок. Поскольку искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления стимулируют спрос на более мощное оборудование, ожидается, что партнерство между TSMC и Nvidia приведет к прорывным достижениям в разработке графических процессоров.